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[단독] 삼성전자, 美 AMD에 4조원대 HBM 물량 공급 - 브릿지경제
삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 4조원대의 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 공급 계약을 맺었다. AMD의 신형 데이터센터향 칩 MI350에 탑재되는 물량이다. 23일 반도..
By: Viva100.com
- Apr 25 2024
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AMD 4 HBM3E(5 ) . AMD MI350 .
23 HBM3E 12 D AMD . 2 HBM3E 12 . 30( 41340). HBM AMD (GPU) , GPU .
, AMD , . AMD MI350 , 2 .
MI350 MI300 30% . AMD . AMD HBM3E .
HBM3E HBM3(4) 8 AI 34% . 11.5 AI . … [+132 chars]